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厚度0.3mm~15mm导热绝缘垫片应用选择指南

厚度0.3mm~15mm导热绝缘垫片应用选择指南

特征: 导热、绝缘、自粘、防震、填充,弥补设计公差
用途: 用于电子电器产品的控制主板、TCT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起到导热、填充、减震等作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用螺钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)
应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
颜色:白色、灰色、黑色

误区:好多工程师误认为加了导热垫片后,能大幅度提高散热效果,其实不然,其散热效果是有限的,大多情况下还是需要借助结构设计和金属接触来达到散热的效果。但是,有了此导热垫片后,必然会对散热起到有利的作用,可以适当延长产品使用寿命。
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误区:好多工程师误认为加了导热垫片后,能大幅度提高散热效果,其实不然,其散热效果是有限的,大多情况下还是需要借助结构设计和金属接触来达到散热的效果。但是,有了此导热垫片后,必然会对散热起到有利的作用,可以适当延长产品使用寿命。

原来是这样子呀! 我也进入误区了!
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好多工程师误认为加了导热垫片后,能大幅度提高散热效果,后面背胶也会影响散热的效果

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的确如此,导热和散热是完全两个概念。电子产品中由于空间的限制,基本都是被动散热,所以导热显得十分重要。

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好贴,谢谢分享,顶~

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