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道康宁硅胶灌封应用

道康宁硅胶灌封应用

一、DOW-CORNING有机硅灌封材料广泛应用于电子模块灌封、传感器灌封和集成电路的封装等应用场合。

DOW-CORNING灌封材料通常包括凝胶或弹性体硅橡胶,为了选择合适的产品,应考虑如下几点:

■DOW-CORNING有一系列的凝胶产品,一些可在极低温情况下使用,一些耐溶剂性能很好。此外还有新系列的凝胶产品——硬质凝胶。硬质凝胶有很好的化学粘合性能,能与基材能合为统一整体,适用于粘接强度高的场合。而柔性凝胶通常用于敏感性电子线路,能够消除应力和吸收震动。

■弹性灌封胶常用于需要机械保护要求较高的电子线路。

■单组分的灌封胶易于操作,双组分的则通常可缩短加工操作时间,大多数是1:1体积或重量混合,少数10:1混合。

■部分灌封胶可加热固化而缩短操作时间,通常温度越高,固化时间越短。

■假如加热固化不可实施,可以选择室温固化的产品,而且一些室温固化的产品可以在适中的温度下固化。

■低粘度灌封产品通常流动性好,操作不易引入气泡。高粘度灌封产品通常应用于组件不是很密集、无需底部填充的场所。用于填充的高粘度灌封产品通常导热性能好、强度高。

■许多产品有UL和MIL认证。

二、灌封材料的合理选择及比较

通常灌封橡胶和凝胶有三种材质,它们是聚氨脂,环氧和有机硅。

■聚氨脂很硬,耐溶剂性能很好,低温下性能稳定,但在高温下易于裂解,不能很好地释放压力,应力性能不佳,对精密器件不利。
                     
■环氧与聚氨脂的性质基本相同,但它的高温稳定性比聚氨脂好,低温下性能不佳,会裂解。
                     
■有机硅灌封材料是以稳定极佳的原料制成,在高低温度极限下性能稳定,不易分解。许多有机硅灌封材料具有优异的粘接性能,能与多种材质很好地粘合,因为化学性粘合通常能使灌封材料(包括凝胶)与电子线路板或元器件合为统一的整体。

■有机硅弹性灌封材料和凝胶是柔软、低模数的材料。在广泛的温度范围内能保持柔软的特性,从而避免对敏感部件的应力。许多有机硅弹性灌封材料,特别是凝胶,具有高透光性,在透明度要求高的场合是很好的选择。
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学习中,谢谢分享!!!

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不过,好像硅胶的耐水性不好

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引用:
原帖由 yafengding 于 2007-9-7 16:43 发表
不过,好像硅胶的耐水性不好
在所有防水胶粘剂中,除了聚氨脂树脂外,硅胶是耐水性最好的胶粘剂,聚氨脂虽然耐水性好过硅胶,但遇高温稳定性不佳,固化时收缩,不耐紫外线,用于室外的防水,耐水性最好的聚氨脂还远不如硅胶。

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在这里学习了,谢谢楼主的分享!

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好贴,顶一个~

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今天我一回到学校,邹宝仪首先发现了我的眼睛红了,她关心地问我:“郭展维,你的眼睛怎么啦?疼不疼啊?”我告诉她:世仁堂试管婴儿“不疼,是外伤。”之后,陈含笑、刘晓历、姚楠、邹继莹、魏冠坤、李嘉雯……很多同学都发现了,都很关心地问我。
  姚楠是“最啰嗦”的女生,她一次又一次地问我:世仁堂试管婴儿“眼睛这么红的?疼不疼?”几乎每次下课都问。上次我发烧的时候她也是这样。我去办公室找老师,她问:“你怎么啦?”我告诉她我发烧了;等我从办公室回来,她又问:“你怎么啦?”我又说我发烧了;等我退烧休息几天回学校,她还是问:世仁堂试管婴儿“你怎么啦?”她好像没了记忆一样,忘记了我发烧这件事。妈妈说:“姚楠这样问是关心你,你看你的同学多好!”我还想到一件事,姚楠问那么多次疼不疼,她一定挺怕疼的。

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