芯片粘接技术

Ablestik品牌带来了自边角填充法(self-filleting)芯片粘贴技术,对于 薄膜材料它是一种低成本的选择。采用传统的自动点胶技术,少量的self-filleting材料沉积,芯片轻轻放置。材料的毛细管力将其拉至芯片的边缘,形成小的围坝。不需要过多的放置压力,避免了要求严格的工艺控制时芯片被破坏。这种芯片粘接材料有三种应用:芯片与基板层压器件的非导电胶;芯片与芯片粘接的非导电材料,包括相同尺寸、锥形、正交芯片堆叠封装;芯片与基板引线框架封装的导电胶。

Henkel, Düsseldorf, Germany,

www.henkel.com/electronics


我也来说两句 查看全部回复

最新回复

  • zhsu (2009-7-21 10:42:43)

    这个牌子还不错的
  • xinjxin (2009-8-10 17:03:13)

    这是哪里的品牌呀
  • topspeedwyk (2009-8-18 09:26:44)

    好好学习,天天向上。
  • wanda7010 (2010-4-07 17:35:03)

    化学对于这些知识很得要哟
  • Henry88 (2010-4-30 10:22:37)

    世界上最大的导电胶生产商
    上海工厂每月产量超过五吨
  • xonow (2010-8-14 21:36:14)

    骗人的东西
    应用范围太窄,对机器的精度要求太高
    一个鸡肋
    不信,让市场去检验
  • STAOF (2013-7-30 20:29:52)

    最大的导电胶厂商应该是三键,怎么变成ABL了