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第十章 电子封装的分析、评价及设计

上一篇 / 下一篇  2010-01-15 09:36:29 / 个人分类:学习笔记

1、膜检测及评价技术:
a.膜检测及评价的必要性:MCM封装离不开多层板,而多层板表面的金属化层极为关键,这种金属化层无论是用于表面导体图形,还是作为电极,除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外,还要实现大量的连接与键合,而且应满足工程、设备长期可靠性等诸多方面的严格要求;
b.膜的互扩散:
■膜的互扩散及扩散系数;
■膜层互扩散反应的激活能;
c.膜的内应力:
■膜层中内应力的产生机制:与基板材料比当膜材料CTE较大时产生受拉应力,较小时产生受压应力;
■膜层中的内应力:在蒸镀膜及电镀膜中存在内应力,如果其总应力大于基体绝缘层的抗弯强度,则绝缘层中可能产生裂纹,甚至使电路图形剥离;
2、信号传输特性的分析技术:
a.布线电气特性分析基础:目前人们正在开发各种类型的超高速半导体集成电路元件,其中包括约瑟夫森器件,采用GaAs的HEMT(high electron mobility transistor:高电子迁移率三极管)和MESFET(metal semiconductor field effect transistor:金属-半导体场效应三极管)、采用Si的ECL(emitter couple logic:发射极耦合逻辑)器件等,与此相关,需要研究高频信号的传输特性,以GaAs超高速器件处理的信号为例,人们正对高速脉冲的传输特性、布线间的交叉噪声特性、减少交叉噪声的措施等进行广泛的研究,此外CMOS(complementary metal oxide semiconductor:互补金属氧化物半导体)器件的高速化也取得显著进展;
b.各种实装形态及电气信号传输特性的比较:
■布线对电气信号延迟特性的评价模型;
■电气信号传输波形及布线延迟特性;
c.交叉噪声(串扰)分析:
■交叉噪声特性评价的模型;
■交叉噪声特性;
d.B2it多层板与IVH多层板电气特性的比较:
■特性阻抗的可控制性;
■电气信号传输特性;
■高频传输损失特性;
3、热分析及散热设计技术:
a.热分析及散热设计基础:
■集成电路发热密度的发展动向以及热分析的必要性;
■热分析及散热设计的基础(热回路网络与电气网络的关系);
b.搭载奔腾芯片的MCM定常热分析实例;
c.MCM非定常热分析实例:
■MCM的散热形态:热流输运有下述4条途径:
多层板背面及多层板表面—自然对流散热及辐射散热;
外壳内部—通过内部N2的传导散射及热辐射散热;
外壳外部—自然对流散热及辐射散热;
多层板内部—热传导散热;
■MCM的非定常热分析模型:
■MCM的非定常热分析:
多层板内的热传导、自然对流、热辐射、间隙气体的热阻、热容量、MCM的热扩散形态、MCM的热回路网络方程式、热分析结果与热试验结果的比较与讨论;
d.B2it多层板散热特性的分析实例;
4、结构分析技术:
a.结构分析基础及BGA/CSP/FC封装中的结构分析实例;
■简易应力分析模型(应力结构分析的基础)及钎焊实装时的应力;
■焊球连接部位的热疲劳寿命预测;
■不同封装形式和芯片尺寸下,端子连接部位的应力分析结果;
b.带蓝宝石窗的MCM结构分析实例:
■MCM断面结构及分析模型;
■产生应力的原因及输入程序的方法:综合应力=热应力+强制应力+加压应力;
■分析结果与实验结果的比较。
Anndi语:这一章基本上是看得最迷糊的,由于基础不够对里面的内容几乎都不怎么看得懂,也没法提炼出什么笔记,基本上就是一个标题摘要了!

TAG: 设计 电子 电子胶水 封装 评价

 

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