导热系数是衡量铝基板的好坏

导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K°C,1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/·度,w/m·kW/m·K,此处的K可用代替)。

导热系数高的物质有优良的导热性能。在热流密度和厚度相同时,物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差,随导热系数增大而减小。那么大家知道铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。
铝基板性能:   
(1)散热性   

目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。
(2)热膨胀性   

热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
(3)尺寸稳定性   

铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。