导热硅脂的产品特性及产品应用

导热硅脂的产品特性及产品应用


导热硅脂主要是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的填充。
产品特性
1、一种类似导热界面材料的油脂,不会干燥。
2、为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导。
3、卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
4、环保无毒.
产品应用
1、半导体块和散热器。
2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3、高性能中央处理器及显卡处理器。
4、自动化操作和丝网印刷。