请问什么叫邦定?

如题,今天忽然有人问起,一点都不知道,请各位大侠帮忙解答
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最新回复

  • TIESTO (2008-10-30 15:59:24)

    請教專家一下.COB黑膠要用什麼方法比較好rework呢?........另外.同一款黑膠.如果黏度提高一點.是不是會比較好rework呢?我知道這是跟接著度有關.但跟黏度是不是也有關聯?
  • TIESTO (2008-10-31 16:44:31)

    就是"裸露晶片封裝"制程裡的打線部分叫邦定(bonding).也有人會稱這個制程就叫做邦定或者cob(chip on bord)
  • 浪淘沙, (2009-6-04 09:46:41)

    COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
  • yaokang (2009-10-19 20:15:41)

    引线啦 芯片和管座互联工艺
  • jialixia632 (2009-11-04 11:34:36)

  • hsclx (2010-1-28 14:21:03)

    学习了。那么用来邦定的胶水主要是环氧树脂胶水吗?还有什么样的胶水也用在这个方面?
  • STAOF (2013-7-20 22:40:29)

    邦定用什么胶灌封应该与芯片的使用要求(环境)有关吧