片状铜粉成功应用于压敏电阻电极替代银浆

合肥量子源纳米科技股份有限公司独家专利技术开发的平均粒径20微米的片状铜粉与微米级银粉按照80:20的质量比,再加上一定的有机载体和无机玻璃粉配成的浆料,可在氮气保护气氛下550度到650度烧结,用于压敏电阻电极替代银浆,大幅度降低成本。
片状铜粉产品规格书:1、颜色:金黄色

2、平均粒径:20微米

3、纯度>99.5%

[ 本帖最后由 callwudong 于 2013-7-18 14:32 编辑 ]


片状铜粉颜色.jpg


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20微米片状铜粉SEM2.jpg


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最新回复

  • STAOF (2013-7-31 21:24:06)

    铜的反应活性比银强,也就是在使用过程中更容易与外界反应!