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日志列表

  • initialcreate (广东) ICAM-8404 blocked accelerator

    发表于 2013-04-08

    ICAM-8404 blocked accelerator   Description: ICAM-8404 is a blocked accelerator for the epoxy-dicyandiamide reaction allowing for a long shelf life. Following thermal activation, it provides with fast curing and high cross-linking density. Applications: Dicyandiamide hardeners offer exc... ...全文

    标签: accelerator blocked

  • hibong 苏州驰浦点胶机的优势

    发表于 2013-02-22

       苏州驰浦自动化科技有限公司是一家专注于自主研发、生产、销售自动化流体控制设备制造商,专业致力于流体控制和运动控制技术。经过多年发展,公司目前主营业务涵盖有:自动化点胶设备、检测类设备,触摸屏(TP)贴合设备,电路板组装(SMT)设备,光电显示屏(LCD)涂装设备,半导体照明(LED)制程设备,UV固... ...全文

    标签: 点胶机 苏州

  • liuquanfeng2008 (广东) 胶粘剂成分分析

    发表于 2012-03-19

    上海同济大学微谱分析中心刘老师  座机021-60497012   手机 13917976720 欢迎各位技术爱好者和创业者咨询 ...全文

    标签: 胶粘剂

  • anndi (广东) 关于Henkel收购Emersoncuming后的瞎想

    发表于 2010-10-10

    记得此次收购是在2007年在Henkel的官网上看到的此则新闻知道的Henkel takes further step towards acquisition of National Starch businesses,链接网址为:http://goo.gl/HPjw,真正完成收购是在2008年由此则新闻公布的Henkel closes acquisition of National Starch businesses,链接网址为:http://goo.gl/abe6,其实... ...全文

    标签: 电子胶水

  • zenithpumps (广东) 316不锈钢齿轮泵|计量齿轮泵|无脉冲计量泵|定量泵(图)

    发表于 2010-06-01

    Zenith Pumps C-9000系列产品作为真正的精密计量泵,广泛用于工流体计量。其设计采用了具有最佳几何形状的AGMA高标准外啮合齿轮,并与泵体内腔精密配合,以保证每一转流体的输出排量之准确。<br> 自1926年开始,Zenith Pumps一直从事精密高精度计量泵的设计与制造。多年来Zenith Pumps作为齿轮泵应用技术的... ...全文

    标签: 316不锈钢计量泵 齿轮泵 定量泵

  • anndi (广东) 关于太阳能电池用铝浆料的探讨

    发表于 2010-04-26

    从去年年底到今年上半年,陆陆续续接到了一些朋友咨询太阳能电池用的铝浆料及银浆料的情况,其实我并不是太了解这个行业,不过上半年开始电子胶水论坛的电子浆料板块对太阳能电池用的浆料讨论的比较热烈,也从中学到了不少东西,其中网友陶瓷兄发布的一份《太阳能电池铝浆》的资料也是对铝浆进行了比较详细的阐述,现就此... ...全文

    标签: 浆料 太阳能电池 探讨

  • anndi (广东) 片式电阻制造工艺及其材料(口述整理)

    发表于 2010-03-11

    今天在整理自己的笔记本时发现了2007年1月27日的一份手写资料,是当时风华高科的一位资深工程师给我们口述培训片式电阻的制作过程,涉及的材料及相关测试等,好像论坛上曾经有人寻求过,现整理如下,由于为口述记录,可能有理解错误或听错的地方,请内行的朋友帮忙批评指正,另外由于现在已经过去三年了,中间的一些资讯... ...全文

    标签: 制造 电阻 电子胶水 工艺 口述

  • anndi (广东) 第十一章 超高密度封装的应用和发展

    发表于 2010-01-26

    1、便携电子设备中的封装技术:a.移动电话(手机)中采用的封装技术;b.数码摄像照相机中封装技术;c.笔记本电脑中的封装技术;d.便携电子设备中封装的技术课题:■减小PWB母板的面积并降低价格;■减小高频电路及模拟电路部分的面积;■采用系统封装;■采用三维封装形式进一步提高封装密度;2、超级计算机中的封装技术... ...全文

    标签: 应用 电子胶水 封装 发展 密度

  • noyisi112 (福建) 你还在为寻找半导体品牌授权代理商烦恼吗?

    发表于 2010-01-26

      请登录全球最权威最全面的IC搜索引擎--IC商务网  www.ic35w.com授权代理/品牌分销/买卖信息/库存在线/交流平台   ...全文

    标签: 代理商 半导体 品牌 烦恼 授权

  • anndi (广东) 第十章 电子封装的分析、评价及设计

    发表于 2010-01-15

    1、膜检测及评价技术:a.膜检测及评价的必要性:MCM封装离不开多层板,而多层板表面的金属化层极为关键,这种金属化层无论是用于表面导体图形,还是作为电极,除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外,还要实现大量的连接与键合,而且应满足工程、设备长期可靠性等诸多方面的严格要求;b.膜的互扩散:■膜的互扩散及... ...全文

    标签: 设计 电子 电子胶水 封装 评价

  • anndi (广东) 第九章 BGA与CSP

    发表于 2010-01-04

    1、球栅阵列封装(BGA)—更适合多端子LSI的表面贴装式封装:a.美国厂家采用BGA的理由:■QFP的引线间距太窄也有不便之处;■BGA采用二维布置的球形焊接端子;b.塑封BGA的应用现状:■计算机工作站推广采用塑封BGA;■塑封BGA的应用逐渐扩大到微机及SRAM、PLD等领域;■BGA封装的厂商十分活跃;c.塑封BGA的发展趋势:■端... ...全文

    标签: 电子胶水

  • yx2106 (上海) 海郑实业(上海)有限公司(图)

    发表于 2009-12-31

    海郑实业(上海)有限公司是一家专业服务于电子制造行业,为电子行业提供多元化电子物料的供应商。并为客户提供完善的技术支持和整套解决方案。我公司目前为台湾冠品化学(TeamChem Company)、美国3M、日本三菱、富士、三键化工等多个品牌授权经销商。公司现在下设两个部门:电子组装事业部 与 电子设备事业部。 电子组... ...全文

  • yx2106 (上海) 三菱低压产品与三菱自动化控制产品(图)

    发表于 2009-12-31

    海郑实业(上海)代理日本原装进口的三菱低压产品与三菱自动化控制产品。   我们的产品有:三菱AE系列框架断路器,三菱NF系列塑壳断路器,三菱S-N系列接触器,三菱TH-N系列热继电器,三菱BH-D系列微型断路器,三菱变频器,三菱PLC,三菱伺服,三菱触控屏等。 以上产品我们备有大量现货库存,价格优势明显,欢迎各方渠... ...全文

  • yx2106 (上海) ACF/ACP

    发表于 2009-12-31

    海郑实业(上海)有限责任公司代理销售ACF/ACP,有以下品牌,适合客户的各种需要: 三键(ThreeBond)------ACP异方性导电胶: TB-3373C 。SONY-----ACF异方性导电胶膜:6920F,6920F3,9742KS,9142,5420,9420,9920,9731SB,9731S9等各种型号。 日立-----ACF异方性导电胶膜:7106、7206、8955、2056等各种型号。... ...全文

  • yx2106 (上海) 3M产品(图)

    发表于 2009-12-31

    海郑实业(上海)有限公司为美国3M产品授权经销商,我们经营的3M产品有: 氟素化学品:FC-770,FC-3283,FC-40,FC-43,FC-70;电子氟化液7100:主要用于测漏及精密仪器清洗,优异的材料相溶性,环保无污染;电子涂层剂1700:应用与塑料,金属,玻璃等表面上防油、防污、防潮的保护涂层;胶     ... ...全文

  • anndi (广东) 关于Nolato 8700和Nolato 8813的替代品

    发表于 2009-12-29

    今天收到一个网友咨询以下问题:“你好Anndi,在网上搜到了你的技术网站,很冒昧发这个邮件,想帮朋友请教一个问题,他们公司每年用Nolato 8700和Nolato 8813很多,成本很高。想了解目前国内外有没有能够替代这两种材料的产品?非常感谢。Crystal”回复如下:“Crystal你好! 根据你的需求,我在网上查找了一下并咨... ...全文

    标签: 电子胶水

  • anndi (广东) 第八章 封装技术

    发表于 2009-12-23

    1、封装技术简介:a.封装的必要性:裸芯片与布线板实现微互联后,需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中,以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作,狭义的封装(packaging)即指该工艺过程;b.各种封装技术及其特征:■单芯片封装的各种封装形式:气密封装型—金属外壳封接型、玻璃封接型、... ...全文

    标签: 电子胶水

  • anndi (广东) 第七章 微互联技术

    发表于 2009-12-21

    1、微互联技术与封装:微电子封装技术一直追随着IC的发展而前进,一代IC,就有相关一代微电子封装相配合。毫无疑问,微电子封装技术的发展必然对微互联技术提出更高的要求。2、钎焊材料及其浸润性:钎焊可定义为“需要连接的母材金属不熔化,在其间隙中充填熔点比母材的低、且呈熔化状态的金属或合金,经冷却固化而实现母... ...全文

    标签: 电子胶水

  • anndi (广东) 第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板

    发表于 2009-12-07

    一、陶瓷基板概论1、机械性质:(电路布线的形成)a.有足够高的机械强度,除搭载元器件外,也能作为支持构件使用;b.加工性好,尺寸精度高,容易实现多层化;c.表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等;2、电学性能:a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高;b.介电常数低、介电损耗小;c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保可靠性;... ...全文

    标签: 陶瓷 电子胶水 基板 技术

  • anndi (广东) 第五章 基板技术Ⅰ—有机基板

    发表于 2009-12-07

    一、封装基板概述:1、发展动向:a.需求:小型、高性能、便携化、个人信息终端;b.电子装置:小型、薄型、高性能、高周波、低价格;c.LSI器件:多引脚、窄节距、模块化、超小元器件;d.实装技术:超小型封装及裸芯片实装(TAB/COB/BGA/CSP/FC/MCM等);e.市场:手机、网络及通信设备、数码相加、微机、笔记本电脑、PDA、... ...全文

    标签: 电子胶水 技术 基板

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