为什么有些underfill可返修,有些不能返修?

刚接触underfill这块的工作,想请教一下:为什么有些underfill可返修,有些不能返修?是胶化学成分的不同,还是性能的决定的?
还请大家赐教啊!如有这方面的文献那就更好了。
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最新回复

  • 卫晓松 (2013-7-18 15:08:50)

    主要的化学成分肯定不会有大的差异,只是配方设计时有一些不同,有些是易返修的,有些是不可返修的!
  • qclu2013 (2013-7-18 15:57:13)

    请教配方设计有什么不同?可以详细描述吗?
  • 40952849 (2013-9-25 13:54:16)

    对于可靠性要求高的芯片不要求返修,即高Tg点的Underfill(如最早Nokia的手机产品)。由于技术更新,为了同时能保证芯片的稳定性与成本,降低制造成本。慢慢出现可返修的Underfill,现在市面所见不能返修的产品不多了,除非特殊工艺与产品要求。
  • fjq060701 (2013-10-21 17:01:25)

    胶水的填料的含量不一样,填料多会使TG点变大,致使胶水不可返修,反之填料少会使TG点变小,致使胶水可以返修。