固晶胶水

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帖子列表

  • ring_yi 求助:有关LINK TITE 3605

    发表于: 2008-11-14 回复: 1

    有哪位知道LINK TITE 3605是什么类型的胶,是做什么用途的,还有价格。 有TDS最好了,呵呵。 我只知道是是个双组分的胶。 万分感谢哈~~~:'( ...全文

  • 94361663 请教高手

    发表于: 2007-11-19 回复: 7

    问题:想了解LCD的驱动IC的FILM材的材料主要是什么,一朋友说是聚酰亚氨,感觉不太详细, \麻烦大虾指点 ...全文

  • anndi 覆晶封裝製程技術之挑戰

    发表于: 2007-05-09 回复: 11

    導言:由於晶片技術不斷朝高頻、高PIN腳數發展,傳統Wire Bonding封裝無法滿足電性上的要求,相較於傳統Wire Bonding的技術,覆晶封裝是採用錫鉛凸塊作為晶片與基板連接. ...全文

  • anndi 三維數值模擬於覆晶封裝底部填膠分析

    发表于: 2007-05-09 回复: 5

    三維數值模擬於覆晶封裝底部填膠分析 王永元,徐志忠,張榮語 國立清華大學 化學工程學系  摘要 本研究主要是討論覆晶封裝過程中,底部填膠流動之分析。藉由3. ...全文

  • anndi 倒装芯片的底部填充工艺

    发表于: 2007-04-08 回复: 2

    随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题,以避免在热循环中接头边缘的破裂。 在各种先进的芯片. ...全文

  • anndi 底部填充与CSP装配可靠性

    发表于: 2007-04-08 回复: 6

    本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究。 1芯片规模封装(CSP) CSP即芯片级封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片(bared. ...全文

  • anndi 浅说半导体封装材料

    发表于: 2007-04-08 回复: 10

    摘要:本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。. ...全文

  • anndi 液态点胶新技术

    发表于: 2007-04-08 回复: 1

    在BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装过程中,此类器件的液态底部填充过程非常重要,液态点胶的最新技术值得加以关注。 By Steven J.A damson & Tom Adams 任何从事BGA、CS. ...全文

  • anndi 为CSP和BGA设计的底部填充剂的工艺优势

    发表于: 2007-04-08

    底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上,如CSP和BGA。为CSP/BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性,易于储存,使用寿命长,可在线快速固化,同时也降低了粘. ...全文

  • anndi 倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的.

    发表于: 2007-04-08 回复: 4

    贴片前涂敷非流动型底部填充剂,既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题,又减少甚至根除了密封剂的固化时间,提高了生产效率。当然,为实现其优质工艺,必须对底充. ...全文

  • anndi 喷射器内胶液流动数值仿真

    发表于: 2007-04-08 回复: 2

    1 引言 胶液分配技术广泛应用于表面贴装领域。常用的胶液分配方法主要有以下几种,即时间/压力式(Time/Pressure)、螺杆泵式(Auger Pump)、活塞泵式(Piston Pump)和. ...全文

  • anndi 封装树脂用填充剂的研究

    发表于: 2007-04-08 回复: 7

    1 前言早在上世纪70年代,封装树脂就已经成为微电子封装材料的主流,以其生产工艺简单、低成本等优点占据了整个封装材料市场的95%以上,我们知道,在封装树脂的组成中,. ...全文

  • anndi UV固化工艺及设备

    发表于: 2007-04-08 回复: 9

    1 概述随着芯片尺寸的缩小(如分立器件)、圆片减薄厚度的进一步变薄(圆片背面粗糙度也更低)以及硬质材料(如石英、陶瓷)采用薄型树脂刀片切割,若划片仍采用国内半导体常用. ...全文

  • anndi 封装树脂与PKG分层的关系探讨

    发表于: 2007-04-08 回复: 2

    摘 要:PKG内部分层是电子封装中很普通的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKC分层的原因很多,对封装树脂与PKC分层的. ...全文

  • anndi 芯片粘接实验软件控制系统

    发表于: 2007-04-08

    摘 要:根据布胶过程的特殊性,介绍了由工控机控制的胶液分配系统的软件控制系统。采用模块化、层次化设计方法来实现布胶系统的控制软件。随着微型芯片(Small Thin Die. ...全文

  • anndi 应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的.

    发表于: 2007-04-08 回复: 2

    摘 要:随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸,集成电路的密度不断增大,电路连接工艺中开始使用低良介电质和铜导电体。为了进一步提高电路整体性能与射. ...全文

  • anndi 螺杆泵胶液分配高度对胶滴大小一致性的影响

    发表于: 2007-04-08

    摘 要:胶液分配高度直接影响接触式胶液分配系统胶液从针头向基板的转移过程。本文实验研究了胶液分配高度对胶滴尺寸及其一致性的影响规律。实验表明,如果其他胶液分配. ...全文

  • anndi 倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

    发表于: 2007-04-08

    摘 要:介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制。讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行. ...全文

  • anndi 非接触式喷射点胶——未来的点胶技术

    发表于: 2007-04-08 回复: 5

    Abstract: Jetting of epoxies and other materials is going to change the way people do dispensing. For the last twenty years, dispensing has evolved from mere. ...全文

  • anndi 喷射下填充—一种新的下填充技术

    发表于: 2007-04-08 回复: 8

    1引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,. ...全文

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