固晶胶水

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  • anndi 一种环氧树脂封装方法

    发表于: 2007-04-08 回复: 5

    王保卫,杨渊华 (中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京 210016) 1 引言 随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封. ...全文

  • anndi 固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆

    发表于: 2007-04-08 回复: 11

    Tony Winster,Craig Borkowski,Ablestik,Rancho Dominguez,Calif Alan Hobby,高仰月译 (DEK Printing Machines,Weymouth,Dorset) 几十年来,半导体业界. ...全文

  • anndi 滴胶过程中的Z轴误差补偿

    发表于: 2007-04-08 回复: 1

    摘要:在滴胶过程中能够得到一致性较好的滴胶效果,是芯片粘接的基本要求。影响胶滴一致性的因素有很多,其中滴胶高度是否一致是最主要的影响因素之一。通过对 Z轴的误差. ...全文

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