EMC模塑料

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氧化硅材料手册
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  • anndi 新型环氧塑封料在半导体行业的应用

    发表于: 2007-03-31

    新型环氧塑封料在半导体行业的应用 1 环氧塑封料的工艺选择 1.1 预成型料块的处理 (1) 预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中,必会有不同程度的吸潮。因. ...全文

  • anndi 目前我国环氧塑封料生产情况统计

    发表于: 2007-03-31 回复: 3

    16万吨,中国环氧塑封料需求量约3.6万吨左右,2005世界半导体环氧塑封料营收前3名厂商为日本住友电木、日本日东电工、中德合资汉高华威。  我国生产环氧塑封料企业约1. ...全文

  • anndi 环氧塑封料的性能和应用研究

    发表于: 2007-03-31 回复: 5

    摘 要:介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺. ...全文

  • anndi 塑封料,环氧塑封料,绿色塑封料发展状况及.

    发表于: 2007-03-31

    塑封料,又称环氧塑封料(EMC,Epoxy Molding Compound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,. ...全文

  • anndi 电子级环氧塑封料发展迅速

    发表于: 2007-03-31

     据中国环氧树脂行业协会专家介绍,环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉,它在热作用下交联固化成为热固性塑料,在注塑成型过程中将半导体芯片. ...全文

  • anndi 集成电路推动环氧塑封料发展

    发表于: 2007-03-31

    环氧塑封料是现代电子工业最重要的化学材料,在为电子工业提供先进材料的同时也促进着自身发展。中国环氧树脂行业协会专家指出,半导体工业从器件的可靠性、成形性出发,. ...全文

  • anndi 我国环氧塑封料:起步早后劲足

    发表于: 2007-03-31

    电子级环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料,我国在这一领域的发展起步并不晚,虽然其后出现很大程度的落后,但目前随着全球电子及环氧树脂业的产业转移,正迎头赶上. ...全文

  • anndi 环氧塑封料的工艺选择

    发表于: 2007-03-31

    1 环氧塑封料的工艺选择 1.1 预成型料块的处理 (1) 预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中,必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料,一般. ...全文

  • anndi 我国电子级环氧模塑料现状

    发表于: 2007-03-31

    电子级环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料,我国在这一领域的发展起步并不晚,虽然其后出现很大程度的落后,但目前随着全球电子及环氧树脂业的产业转移,正迎头. ...全文

  • anndi 环氧模塑料工艺的性能

    发表于: 2007-03-31

    环氧模塑料的压塑工艺性能取决于模塑料的配方、制造方法、贮存条件等多种因素,其中起关键作用的是固化体系的反应活性、状态转变特点和流变特性。中国环氧树脂行业协会的. ...全文

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