水清木华:全球前20大封测厂排名

  据水清木华研究报告,先进封装(本文将无引线(LeadframeFree)的封装定义为先进封装,主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合,手机里所有的IC都需要采用先进封装,平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机,但是单价远高于手机IC封装,毛利也高。
    2010年全球封测行业产值大约为462亿美元,其中IDM占240.1亿美元,外包封测厂家(SATS)占221.4亿美元。观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势,由2004年;的17.5%上升至2009年的18.1%,预估至2013年时,所占比重可达19.5%。由此可见,封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%,SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高,大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
    封装所扮演的角色越来越重要,如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC,如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装,封装面积大约14*14mm,且EMI/ESD性能不佳,散热不良。联发科求助于日月光,日月光为联发科开发aQFN封装,封装面积缩小到11.5*11.5mm,并且QFN封装导线架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。实际上,日月光是从2007年第3季进行研究开发,并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作,同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距(pitch)比较小,大陆小厂的SMT生产线无法适应,导致初期良率很低,经过一段时间的摸索,良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516,线距只有0.378mm,这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。
    而英飞凌在2008年推出了PMB8810,采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装,是WLCSP封装的升级版,由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米,是全球最小的基频处理器,也是集成度最高的基频处理器,它还支持6层PCB,降低了成本。LG大量采用PMB8810,如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年,PMB8810全球出货量达3500万。
    2010年的技术方面,大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多,在技术还不成熟、标准还不统一之时,TSV成本非常高,比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现,预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年,并且使用量不会大,未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。
    产业方面,2010年2月全球第一的封测大厂日月光(平均每年2-3宗收购)以近135亿台币收购环隆电气59%的股份,日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家,日月光收购后进一步稳定了订单,预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月,日月光6768万美元收购新加坡EEMS,进一步加强其测试业务实力。2009年12月,全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体,成为全球第一大LCD封测企业,预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底,欣兴正式合并全懋,预计2010年收入增幅达142.6%,并且跃升两个名次,成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域,预计2010年收入增幅达130.2%。   

20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅