EMC打饼之前粉的粒度多少为宜?


请教各位大侠,EMC打饼之前粉的粒度多少为宜?是不是越细越好?2mm以内或0.5mm以内?谢谢!

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最新回复

  • khemc (2009-9-15 16:31:29)

    各位不出声的隐侠,我已验证过2~3mm是合适的粒径
  • ls201209 (2010-1-11 12:57:55)

    为什么啊?通过什么验证的?
  • samyan (2011-2-17 10:31:50)

    晕一个先!
    2-3mm?那么我请问你:如果碰到那种hybrid的IC封装的话,元件与基板之间的gap size只有比如说1mm的话(事实上很多间隙都是小于远1mm),你的EMC怎么流进去呢?同时filler size过大,会容易冲线。分层和void是一定存在的。
    我碰到的日本的EMC filler size可都是微米级别的,理论上讲应该是越小越好。only fyi..