硅微粉粒径及其匹配对IC 封装用环氧模塑料流动性的影响

采用5 种不同粒径的球形硅微粉(2 、3 、5 、10 、20μm) 进行级配填充制备集成电路( IC) 封装用环氧模塑料
( EMC) ,运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger2Funk2Alf red 的颗粒分布,使用Matlab 软件编程
计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后制备出IC
封装用EMC ,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料
中可大大提高EMC 的流动性。
关 键 词: 球形硅微粉; 环氧模塑料; 级配填充; 流动性

硅微粉粒径及其匹配对IC 封装用环氧模塑料流动性的影 1.pdf
(2010-11-19 16:56:41, Size: 400 KB, Downloads: 28)


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  • haoyinjie (2014-2-07 16:07:17)

    这篇一定要学学,多回复几次