Underfill

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  • anndi 底部充胶(Underfill)简介

    发表于: 2005-06-16 回复: 4

      底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力,将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大,决定于倒装芯片装配的. ...全文