电子组装

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帖子列表

  • anndi 倒装芯片工艺挑战SMT组装

    发表于: 2005-10-26

    1 引言   20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化. ...全文

  • anndi 电路板表面涂料的综合工艺解决方案

    发表于: 2005-10-25 回复: 2

    使用表面涂料的目的:防止因为环境因素和机械上的原因导致湿气的侵入和污染而造成的电气失效。 表面涂料的作用: 1:防止电弧,可以长期保持元件和电路的性能,延. ...全文

  • aifeier 各位大侠,小弟需要机刷胶工艺要求,请给.

    发表于: 2005-09-09 回复: 1

    各位大侠,小弟需要机刷胶工艺要求,请给与帮助! 本人EMAIL: GAOLIY@XJGC.COM ...全文

  • anndi 表面贴装工程介绍

    发表于: 2005-08-24 回复: 9

    表面贴装工程介绍 ...全文

  • anndi PCB设计技巧100问

    发表于: 2005-08-22 回复: 8

    PCB设计技巧100问 1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PC. ...全文

  • anndi BGA返修的关键步骤

    发表于: 2005-08-22 回复: 6

    BGA返修的关键步骤: BGA返修的关键步骤 制造商普遍认为,球珊数组(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,因为它难. ...全文

  • anndi PCB技术电子书

    发表于: 2005-08-22 回复: 34

    PCB技术电子书 “在这个行业作了这么长时间,深感专业知识的欠缺。总是想多了解一些东西。但苦于没有现成的教材,市面上的书籍又太贵、且理论性太强。不太适合我. ...全文

  • anndi THT組裝工藝對PCBA設計的影響

    发表于: 2005-08-16

    在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產環?中,因各個公司考慮設備成本.收益.折舊等投資收益問題,生產制造中SMT生產常采用中低速貼片机;Bonding常采用工作台旋轉的超聲波焊接. ...全文

  • anndi 通孔插装PCB的可制造性设计

    发表于: 2005-08-16

    通孔插装PCB的可制造性设计 烽火通信科技股份有限公司 鲜飞 摘要 可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将. ...全文

  • anndi SMT缺陷类型及定义

    发表于: 2005-07-29 回复: 16

    缺陷:Insufficient Solder(IS) 缺陷名称 虚焊 缺陷定义末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊. ...全文

  • anndi 如何准确地贴装0201元件

    发表于: 2005-07-29 回复: 2

     本文介绍,更小的元件与更窄的间距为电路板装配提出了新的挑战。理解这些贴装问题可以使产品更快地推出市场,并减少缺陷。   业界所面临的现实是零件变得越来越小。. ...全文

  • anndi smt流程魚骨

    发表于: 2005-07-01 回复: 2

    smt流程魚骨: 位移; 吃锡不良; 空焊; 短路; 缺件; 墓碑; 侧立; 反面。 ...全文

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