电子组装

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帖子列表

  • anndi SMT 培训教材

    发表于: 2006-05-18 回复: 18

    SMT 培训教材 节选: 二,装贴元件(Mount Part) 1,贴片机简介: 贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备,贴片机贴装精度及稳. ...全文

  • anndi SMT基础知识培训

    发表于: 2006-05-18 回复: 1

    SMT基础知识培训 第一章元器件知识 本章宗旨﹕ 主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识;使我们的学员能识别. ...全文

  • anndi SMT元件的立碑效应视频演示

    发表于: 2006-05-18 回复: 8

    SMT元件的立碑效应视频演示 请下载附件查看: ...全文

  • anndi SMT产品目视检验标准(图文版)

    发表于: 2006-05-18 回复: 3

    SMT产品目视检验标准(图文版) 概述 本规程规定SMT组件的点胶、丝印及贴装规范、质量要求、不良判据、检验方法以及检验项目,运用于公司内贴片板加工过程中质量要求. ...全文

  • anndi S M T 培 训 教 材

    发表于: 2006-05-18 回复: 16

    S M T 培 训 教 材 目 录 第一章 SMT概念及应用领域-----------------------------------------------2 第一节 SMT生产工艺流-----------------------------------. ...全文

  • anndi SMT新进员工培训教材

    发表于: 2006-05-18 回复: 27

    SMT新进员工培训教材 苏州士林电机有限公司 目 录 一.公司简单介绍 二.部门相关规章 三.SMT基板系列介绍 四.SMT概念及简单介绍 五.SMT元件基本知识 六. ...全文

  • anndi SMT制造工艺-顾霭云

    发表于: 2006-05-18 回复: 1

    SMT制造工艺-顾霭云 一. SMT概述 • 1 表面组装技术的组装类型 • 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 • 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备 二. ...全文

  • anndi 《SPC运作实务》电子书

    发表于: 2006-05-17 回复: 16

    《SPC运作实务》---舒博克顿品质系列丛书 内容介绍 本书从各个层面来论述SPC(统计制程管制)的原理和运作实务,并以大量的实例数据为例证。是目前国内. ...全文

  • anndi SMT焊接和组装参考手册【推荐】

    发表于: 2006-05-17 回复: 14

    目 录 焊锡膏的使用及保存--------------------------------4 SMT 印刷 ----------------------------. ...全文

  • anndi 鋼網開孔規範及补充

    发表于: 2006-05-17

    鋼網開孔規範及补充 请下载附件查看图文并茂版: 194 鋼网的光學點型式 a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿. b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿 2 鋼板厚度= 0.13mm/0.15. ...全文

  • anndi SMT工程技术综合试题

    发表于: 2006-05-17 回复: 1

    一. 填空题 1.EO 的英文全称: Engineering Order 2.ECN 的英文全称:Engineering Change Notice 3.Fuji Flexa 程序组成部分分别为:Shape Data Package Data Pa. ...全文

  • anndi 表面贴装工程-关于SMA的介绍

    发表于: 2006-05-17

    什么是SMA? SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec. 请下载附件查看图文并茂版: ...全文

  • anndi SMT通用工艺知识

    发表于: 2006-05-09

    《SMT环境检查规程》 图文并茂版请下载附件查看: 169 SMT环境温湿度要求:温度为25℃±2℃;相对湿度:45%~75%。 《贴片芯片干燥通用工艺》 1. 真空包装. ...全文

  • anndi 印制电路词汇

    发表于: 2006-04-25

    印制电路词汇 一、 综合词汇 1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board . ...全文

  • anndi 电子厂培训教材

    发表于: 2006-03-20 回复: 34

    第一章基础培训教材 第一节常用术语解释(一) 1 1.组装图 1 2.轴向引线元件 1 3.单端引线元件 1 4.印刷电路板 1 5.成品电路板 1 6.单面板 1 7.双面. ...全文

  • anndi Fine Pitch Stencil Printing

    发表于: 2006-03-16 回复: 7

    Fine Pitch Stencil Printing&Applications Class Stencil Printing Variables Solder Paste Stencil Design Squeegee Printing Machine Printing Parameters ...全文

  • anndi 点胶——波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

    发表于: 2006-03-16 回复: 1

    1、拉丝/拖尾 现象:拉丝/拖尾,点胶中常见缺陷 产生原因:胶嘴内径太小,点胶压力太高,胶嘴离PCB的间距太大,粘胶剂过期或品质不好,贴片胶黏度太高,从冰箱中取. ...全文

  • anndi SMT基础篇---SMT简介

    发表于: 2006-03-16

    SMT基础篇---SMT简介 什么是SMT:      SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特. ...全文

  • anndi SMT的一些缩写及专用单词

    发表于: 2006-03-16

    AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球. ...全文

  • anndi SMT名詞辭典

    发表于: 2006-03-16

    SMT名詞辭典 索引: * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中 *------------------------------------------------------------------------------. ...全文

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