什么是功率器件“模块化”

近年来,功率器件研制趋势于“模块化”。所谓的“模块化”就是将同类的功率器件或不同类的一个或多个功率器件,按一定的电路拓扑结构连接并封装在一起的开关器件组合体。最常见的拓扑结构有串联、并联、单相桥、三相桥以及它们的子电路,而同类功率器件的串、并联能提高整体额定电压、电流。


如将功率器件与电力电子装置控制系统中的检测环节、驱动电路、故障保护、缓冲环节、自诊断等电路制作在同一芯片上,则构成功率集成电路(Power Integrated CircuitPIC)。PIC中有高压集成电路(High VoltageICHVIC)、智能功率集成电路(Smart PowerICSPIC)、智能功率模块(IntelligentPower ModuleIPM)等,这些功率模块已得到了较为广泛的应用。


而且将功率器件“模块化”后,还可以缩小开关电路装置的体积,降低成本,提高可靠性,便于电力电子电路的设计、研制,更重要的是由于各开关器件之间的连线紧凑,减小了线路电感,在高频工作时可以简化对保护、缓冲电路的要求。只需要在模块器件上使用电子灌封灌封胶就能达到防护电子的目的。前使用的较多的电子灌封胶代表型有ZS-GF-5299E(兆舜科技的灌封胶)因为是有机硅材质的电子灌封胶,所以具有有些的可修复性,能为功率模块起到导热、防潮的作用,防止功率器件受到自然环境,有效的延长器件的使用寿命。