背银Back-side Silver Paste

上一篇 / 下一篇  2013-11-28 23:20:22

背银由早期的较高银含(>70%)到现在50-60%;Dupont & Heraeus 也分别推出低含量浆料PV51x和205S.
背银作为电池可焊接的电极
,其对电池有影响的主要指标有:
1.附着力----电池的可靠性;
2.电性能----串联电阻的一部分及对长波反射,影响效率.
降低银含量存在的可能挑战1:
a.简单的银减少,耐焊性降低----拉力下降(H数据:大概每2%银的减少拉力下降5%);
b.作为背面对光线反射(长波)的一部分.银减少,存在更多直达硅面的孔洞,影响效率.
 
一次性共烧工艺,使得浆料维持>600度的温度只5S左右;玻璃的存在,属于瞬时液相烧结的范畴,对粉体(含玻璃粉)提出较高的要求.
1.银粉烧结活性高,能快速致密化.(银粉选择很重要)
2.玻璃粉能更好促进烧结,及对硅基体的润湿.
Heraeus 文献:高度致密化及最少量的玻璃残留在膜层表面,其有更好的耐焊性(即抗锡溶的能力),附着力好2.
如下图,左边比右边致密,抗锡溶的能力强.

图片图片

在研究背银的时候,拉力小,更多是因为银浆耐焊性不足,导致银都被锡"吃"了.以下现象可以大致判断:
1.焊接时焊带直接脱落/焊不上(银消失),或稍微一拉就脱落;
2.焊带拉起后,无破硅,硅面很干净.

通过改变浆料配方,本人实现了银含<55%,拉力>4N的背银浆料,可焊性非常好,烧结体致密(如下图):
图片






 

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  • 更新时间: 2013-11-28

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