汉高推出可用于精密细间距阵列元件的可返修底部填充胶

汉高最新研发的LOCTITE UF3810,是对其先进底部填充胶材料的再次扩充,它采用一种全新的底部填充技术,具有非常卓越的高可靠性能,同时相比以往的几代产品而言,返修更加方便。

LOCTITE UF3810 本着更加出色的性能以及易于使用的原则而设计完成,满足今天高产率设备的多种复杂要求,并兼顾工艺的可操作性。新产品为无铅材料,完全可返修,玻璃转化温度高达100℃,从而具备超强的热循环可靠性能,能够满足下一代芯片级CSP(WLCSP) 及PoP组装的要求。

汉高全球液体产品经理Brian Toleno博士解释说,“LOCTTITE UF3810主要是定位于那些寻求高可靠性但是对成本又非常敏感的制造商”,Toleno博士称,“组装行业的专业人士们需要可靠性能来保护这些元器件,但是同时也需要在出现问题的时候能够进行返修。LOCTTITE UF3810则同时具备高可靠性和返修这两种性能,在传统低Tg点材料的基础上,这种平衡很难达到。”

LOCTITE UF3810完美适用于今天的手持通讯和娱乐设备, 它可提供卓越的跌落和冲击保护性能,适用于细间距( 0.5mm及以下)阵列元件,具有优良的热循环可靠性能。同时,相比传统可返修的底部填充胶,它还具有更加出色的性能,LOCTITE UF3810具有易于使用的优点,工艺上更加具有灵活性。它流动速度快,室温下可完成填充,130°C下可快速固化,此产品是无卤材料,符合节能减排可持续性发展要求。加上与焊锡膏的兼容性,多项卓越特性使LOCTITE UF3810成为一款多功能高效率的底部填充材料。

“此款产品的价值已经经过了手持设备市场的认可,”Toleno博士总结说,“同时它也被国防、航空、以及汽车等市场所关注,因为它可以与CSP和PoP设备兼容而对可靠性没有任何负面影响。对于任何正在寻求高可靠性、并兼顾成本优势的底部填充材料的制造者来说,LOCTITE UF3810是不二选择!”
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最新回复

  • star804 (2012-3-27 14:15:27)

    UF38xx系列的胶水,升级的牌号密了点,解决了些问题,可能又出现了些新问题,哈哈,看来做到十全十美确实很难哈。
  • 天高云淡 (2012-3-30 22:29:22)

    汉高UN38系列的底填就是很牛,是中国人研发出来的么
  • iceping (2012-3-31 16:53:41)

    听说有几种是中国人研发的。
    但是里面的原材料是否都能在国内买到就不知道了

    [ 本帖最后由 iceping 于 2012-3-31 16:56 编辑 ]
  • A_camel (2012-4-01 10:12:23)

    Hysol UF3810 TDS、MSDS供各位参考学习。

    Hysol UF3810 TDS.pdf
    (2012-04-01 10:12:23, Size: 63.4 KB, Downloads: 31)

    Hysol UF3810 MSDS.pdf
    (2012-04-01 10:12:23, Size: 44.5 KB, Downloads: 19)

  • remus (2012-4-12 15:25:21)

    楼主发贴辛苦了,谢谢!
  • rollin (2012-4-24 16:20:20)

    38X系列全部是中国人研发的。
  • szbonic (2012-4-25 13:39:29)

    这个就不知道是谁研发出来的了,但是我知道宝力的底部填充胶也一样牛,和汉高的一样可以经过三次回流焊哦!那可是我们中国人研发的哦~
  • szbonic (2012-4-25 13:40:19)

    这个就不知道是谁研发出来的了,但是我知道宝力的底部填充胶也一样牛,和汉高的一样可以经过三次回流焊哦!那可是我们中国人研发的哦~
  • david.ding (2012-4-27 12:33:54)

    2楼所说解决的和新的问题是什么,能分享一下吗?谢谢
  • STAOF (2013-7-19 16:26:15)

    呵呵,麻烦指出解决的问题和出现的新问题!
  • 大森林168 (2014-4-14 16:43:57)

    汉高水平就是高