LED封装用增粘剂Ledbond系列

LED 增粘剂

Ledbond嬡/size]是一款新型有机硅树脂,具有耐高温
折光系数高
,与其他树脂相容性好等特点;同时具有耐高温高湿,对LED封装中硅胶或环氧可显著增强固化后对PPAPA、金属等材料的粘接性。
技术参数
外观:透明液体或淡黄色液体
气味:
有一点气味
  型号
  
  含量
  
  折光率
  
  粘度m.ps
  
  密度g/m1
  
  Ledbond嬡/size] SH5050
  
  100%
  
  1.48
  
  100
  
  0.926
  
  Ledbond嬡/size] SH5060
  
  100%
  
  1.48
  
  100
  
  1.062
  

用量
0.5-2%
特点:LED支架与硅胶的密封性,可有效解决红墨水渗透与冷热冲击后胶体与支架剥离等问题
应用:SMT LED  COB LED 大小功率LED封装,大功率填充胶等
包装
100G 500G 1KG/

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LED 增粘剂.pdf
(2013-03-14 16:44:18, Size: 88.5 KB, Downloads: 16)


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  • MLCCPASTE (2013-11-21 18:26:49)

    感謝大大無私地分享