底部填充胶水气空洞

存在于基板中的水气在底部填充胶(underfill)固化时会释放,从而在固化过程产生底部填充胶(underfill)空洞。这些空洞通常随机分布,并具有指形-或蛇形的形状,这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。

要测试空洞是否由水气引起,可将部件在100℃以上前烘几小时,然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因,就要进行进一步试验来确认最佳的前烘次数和温度,并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。

需要注意的是,与水气引发的问题相类似,一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救,这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后,若是水气引发的问题则会再次出现,而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。

由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则或随机的胶流动的变化,特别是在互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性,那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。在某些情况下,在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在与施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然,底部填充胶(underfill)流动时将会将助焊剂推送到芯片的远端位置。



[ 本帖最后由 导电银胶 于 2014-7-14 11:12 编辑 ]
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最新回复

  • 导电银胶 (2014-7-14 11:12:57)

    汉思化学:为什么个人签名功能不能用
  • cagexu (2014-8-13 10:19:54)

    空洞的原因很多,要看现象具体分析,除了你说得机种情况,还有胶水固化收缩造成的空洞,这些主要聚集在焊点的周围
  • 2683742880 (2014-11-21 16:29:26)

    选好的胶水填充率高些啊  ,  你是自己做么
  • anndi (2015-7-27 11:16:27)

    主要由填充性和兼容性造成
  • david@suzhou (2016-3-03 23:40:45)

    又学习了,最近正遇到这个问题