造成正银浆料串组高可能的原因是什么?

大家好 ,我想问一下银粉的什么因素可能会造成正银浆料串组高?做出的浆料除了串组高,印刷性能和焊接拉力均正常。希望各位前辈不吝赐教,非常感谢。
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最新回复

  • 纳米小公主 (2014-7-21 09:40:25)

    我先来顶一下帖子,希望各位前辈能多多指教,谢谢
  • 573784358 (2014-7-22 14:23:13)

    把你的问题分解下:Rs的分电阻有:电池的基体电阻、表面电阻、电极栅线电阻、电极与硅表接触电阻等。
    印刷好=电极栅线电阻?银粉烧结致密性需要考虑,拉力好=接触做的好?这个结合uoc看看是否接触过了头。这两者跟银粉的粒度分布银粉结晶度等都有可能影响。
    你确定这个串阻增大因素来自银粉?
  • 纳米小公主 (2014-7-23 09:00:00)

    首先很感谢你的解答,应该是因为银粉的问题,因为相同的配方,采用另一种银粉,串组要相对小一点
  • 纳米小公主 (2014-7-28 10:24:42)

    首先很感谢你的解答,应该是因为银粉的问题,因为相同的配方,采用另一种银粉,串组要相对小一点,有什么解决的手段吗?
  • zjbluesun (2014-7-29 17:11:40)

    先排除印刷和烧结的问题才能往下走。
  • 纳米小公主 (2014-7-30 08:50:46)

    烧结没有什么问题,印刷的时候有时候会出现断栅问题,这之间有什么联系吗?怎样深入去了解 ,并解决问题,麻烦多多指教,我是新手,刚开始学习
  • chilin130 (2014-11-03 23:07:21)

    你用的是什么哪家的球粉?你说的应该就是银粉的渗透性,振实密度,银粉成浆后的线电阻小。