Wire Bonding Technology Trends WIRE BONDING技术的趋势

Wire Bonding Technology Trends      WIRE BONDING技术的趋势
Fawu Sun ,Engineering Director,Wire Bonder,Kullicke & Soffa ·
移动和消费等终端应用,推动半导体工业的发展,更高级别的集成技术如SiP、PoP等应运而生。同时,对于用户降低成本的要求为封装带来了挑战,对于wire bonding来说,有三个趋势:铜引线技术被更多采用;更多用户采用封装基板和LEADFRAME作为载体,更大的矩阵引线框架。堆叠芯片中,低弧线高度和弧线控制技术; ·铜引线技术的优势、技术重点和难点,K&S在铜线键合技术上的开发成果;

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最新回复

  • scotthsu (2009-2-16 08:53:26)

    很好的資料K&S的,謝謝提供
  • joshua_li (2009-8-27 15:55:22)

    Good Job  不想灌水 但是没法不灌  谢谢楼主
  • bull_qbx (2009-10-12 15:28:24)

    不错,谢谢!!
  • akshunxi (2010-10-23 16:37:26)

    哎呀,之下到一半
  • anny (2011-1-04 15:36:35)

    资料很好,真的很好,呵呵。
  • scotti (2013-4-26 17:11:35)

    楼主的好心没有白费,帮助了好多人