2012年全球10大芯装塑封料厂商排名

根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判,江苏省半导体行业协会专家预计,2012年度全球10大半导体芯片封装环氧塑封料(EMC/EpoxyMoldingCompound)销量厂商排名为:1、日系住友电木,2、日系日立,3、日系台湾长春,4、欧美系汉高华威,5、日系松下电工,6、日系京瓷化学,7、韩系金刚高丽化学,8、韩系三星,9、中国品牌中鹏,10、日系信越化学。    2012上半年日立并购日东EMC业务,从全球第四跃升至全球第二,使其规模能与住友并驾齐驱;汉高华威从全球第二,下降到2011年度全球第三,2012年度全球第四;中国品牌中鹏快速崛起,跃升至全球第九(多年中资销冠,2011年度销量以微弱差距屈居全球第十一位),进一步缩小与全球第七、第八两家韩系企业销量差距,形成超韩追日的三国演义新格局。据悉,中鹏的股东有新潮科技、南通华达、以及天水华天的关联企业等构成,近年得到本土龙头封装企业鼎力支持,使得本土塑封料供应商快速崛起。
    中国市场销量领先的五大世界级代表品牌为:1、汉高华威KL,2、长春EME,3、中鹏SP,前三大品牌以中低档料为主;4、住友,5、日立,后两大品牌以中高档料为主;江苏的连云港与苏州是世界级半导体塑封料生产基地。
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  • dellon9960 (2016-4-02 09:11:58)

    非常好,谢谢了,了解了