CMOS 90 low k 铜工艺半导体封装工艺的开发和优化

CMOS 90 low k 铜工艺半导体封装工艺的开发和优化飞思卡尔半导体(中国)公司
王志杰
29 Nov 2007

1.研究背景
2.Low k 铜工艺技术
3.半导体Low K 铜工艺对封装技术的挑战
4.划片工艺的开发和优化
  1).划片设备与工艺
  2).划片质量评估及评估矩阵的设计
  3).划片工艺的开发和优化
  4).划片工艺的进一步改进
5.焊线工艺的开发和优化
  1).焊线设备与工艺
  2).主要焊线参数对Low k 焊线的影响
  3).焊线材料/工具/芯片设计对焊线的影响
  4).IMC对low K 芯片可靠性的影响
  5).焊线工艺的优化
  6).优化的low K 封装工艺可靠性的评估
6.总结

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Low k packaging challenges and solutions Nov 07.part1.rar
(2009-02-11 11:53:06, Size: 1.87 MB, Downloads: 33)

Low k packaging challenges and solutions Nov 07.part2.rar
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最新回复

  • lvshouchang (2009-3-25 15:51:56)

    谢谢了,可惜看不到你的资料
  • zmj31415 (2009-10-28 22:13:36)

    为什么提示金币不足啊,如何下载呢
  • zmj31415 (2009-10-28 22:15:07)

    呵呵,原来如此,得回复才行啊
  • linjunespn (2010-11-30 14:48:27)

    谢谢分享  多多学习
  • lijianhust (2011-9-28 16:39:06)

    看看,多谢分享,哈哈
  • scotti (2013-4-26 17:10:11)

    楼主好人,共享的都是好东西
  • scotti (2013-4-26 17:13:38)

    我发觉金币很不够用啊,这么好的资料居然不够钱下载