WIRE BONDING中金属间化合的稳定性

Intermetallic Stability in Wire Bonding WIRE BONDING中金属间化合的稳定性

Zhang Xi, PhD.,Product Manager,Bonding Wire,Kullicke & Soffa ·

2N和3N的金线能够降低金属间化合(IMC)生长的速度,帮助延长对IMC破裂和空洞的失效控制; ·细间距/低k应用使得引线直径变小遭遇可靠性挑战;铜引线键合中IMC生长速率更低,显示了拥有良好的可靠性潜力; ·优化毛细管设计增强引线键合的可靠性,减少应力集中的问题; ·通过工艺优化的方法,可以获得更加一致的IMC。

Intermetallic Stability in Wire Bonding.part1.rar
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最新回复

  • scotthsu (2009-3-13 09:45:24)

    KNS資料就是有底子藉由各種分析改善
  • lvshouchang (2009-3-25 15:53:52)

    好多哦,就是没米啊!
  • chenbl (2009-12-18 13:19:57)

    很好的治疗,贵了点
  • huhu (2010-11-01 16:09:50)

    很有道理和深度的资料啊!!
  • linjunespn (2010-11-25 08:40:56)

    谢谢分享  多多学习